检测项目
1. 锍含量测定：采用X射线荧光光谱法（XRF），检测范围0.01%-20%，精度±0.05%
2. 硫元素分析：高频红外碳硫仪测定硫含量（0.001%-5%），分辨率0.0001%
3. 金属杂质检测：电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）定量分析Fe、Cu、Pb等12种元素（检出限0.1-5ppm）
4. 物相结构表征：X射线衍射仪（XRD）分析晶体结构（2θ范围5°-90°，步长0.02°）
5. 密度与孔隙率：阿基米德法测定表观密度（精度±0.01g/cm³），压汞仪测试孔隙分布（孔径范围3nm-360μm）
检测范围
1. 冶金中间品：铜锍、镍锍等冶炼过程产物
2. 电子元件材料：半导体封装用锍基合金
3. 工业催化剂：脱硫催化剂载体材料
4. 地质矿物样品：黄铜矿、辉铜矿等含锍矿石
5. 工业废料回收：冶炼烟尘中贵金属富集物
检测方法
1. GB/T 223.5-2008《钢铁及合金化学分析方法》硫含量测定
2. ASTM E3061-17《X射线荧光光谱法测定金属材料成分》
3. ISO 17025:2017《检测实验室通用技术要求》
4. GB/T 17473.6-2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法》
5. ASTM D4284-12《压汞法测定孔隙率和孔径分布》
检测设备
1. Thermo Scientific ARL PERFORM'X X射线荧光光谱仪：波长色散型，配备Rh靶X光管（4kW）
2. PerkinElmer Avio 550 ICP-OES：双向观测系统，轴向/径向等离子体观测模式
3. Malvern Panalytical Empyrean XRD：配备PIXcel3D探测器，高温附件支持25-1600℃测试
4. Micromeritics AutoPore V 9600压汞仪：压力范围0.5-60000psi，512压力数据点采集
5. Bruker TENSOR II傅里叶红外光谱仪：DLATGS检测器，光谱范围8300-350cm⁻¹
6. Mettler Toledo XP205电子天平：称量范围0.02g-220g，精度0.01mg
7. Hitachi SU5000场发射电镜：分辨率1nm@15kV，配备牛津能谱仪（EDS）
8. Netzsch STA 449F3同步热分析仪：TG-DSC联用系统，最高温度1550℃
9. Agilent 7900 ICP-MS：三级真空系统，检出限达ppt级
10. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf，自动压痕测量系统
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
